
台式匀胶仪
1)技术要求
1. 转速,500-8000 rpm。
2. 转速及匀胶时间拥有分档,至少有低速档和高速档。
3. 转速稳定性 <±1%
4. 旋涂均匀性 ≤3%
5. 匀胶时间3-60秒
6. 适用:Φ5-Φ100mm硅片、最大100*100mm方片及其它材料等匀胶。
7. 真空泵抽气速率≥60升/分。
8. 仪器尺寸≤210×220×160mm。
9. 配备至少3个尺寸基片托盘:直径8mm-2英寸。
10. 适应硅片、玻璃、石英、金属、GaAs,GaN,InP 等各种材料。

台式匀胶仪
1)技术要求
1. 转速,500-8000 rpm。
2. 转速及匀胶时间拥有分档,至少有低速档和高速档。
3. 转速稳定性 <±1%
4. 旋涂均匀性 ≤3%
5. 匀胶时间3-60秒
6. 适用:Φ5-Φ100mm硅片、最大100*100mm方片及其它材料等匀胶。
7. 真空泵抽气速率≥60升/分。
8. 仪器尺寸≤210×220×160mm。
9. 配备至少3个尺寸基片托盘:直径8mm-2英寸。
10. 适应硅片、玻璃、石英、金属、GaAs,GaN,InP 等各种材料。